Intel und
Micron haben die gemeinsam entwickelte 3D-NAND-Technologie vorgestellt, mit der sich schon bald Soild State Disks (SSDs) mit einer Speicherkapazität von 10 Terabyte realisieren lassen. Wie die beiden Technologiekonzerne mitteilen, werden bei der neuen Technologie 32 Schichten aus Speicherzellen vertikal gestapelt, womit sich Multi-Level-Cells (MLC) mit einer Kapazität von 256 Gigabit und Triple-Level-Cells (TLC) mit 384 Gigabit realisieren lassen. Bei ersteren werden zwei, bei letzteren 3 Bit pro Zelle gespeichert. Das Verfahren ermöglicht SSDs in der Grösse eines Kaugummistreifens mit über 3,5 TB Speicherplatz und bei Standard-SSDs im 2,5-Zoll-Format lässt sich die Speicherkapazität auf über 10 TB anheben. Wie die Konzerne weiter mitteilen, bietet die 3D-NAND-Technologie neben höheren Speicherkapazitäten gleichzeitig tiefere Kosten pro Gigabyte sowie eine hohe Performance bei Lese- und Schreibzugriffen, wobei allerdings keine konkreten Zahlen genannt werden.
Die Produktion von ersten Mustern der 356-Gigabit-MLC-Variante wurde mittlerweile aufgenommen, während mit der Herstellung der TLC-Versionen noch dieses Frühjahr begonnen werden soll. Die Massenproduktion der 3D-NAND-Chips soll schliesslich im vierten Quartal aufgenommen werden und mit ersten Produkten wird im Verlauf des nächsten Jahres gerechnet.
(rd)
