IBM hat die vierte Generation seiner Silizium-Germanium-Halbleiter vorgestellt. Während die Vorgänger 100 GHz erreichten, soll die Leistung der sogenannten 8HP-Chips mit bis zu 200 GHz verdoppelt worden sein. Die Chips sollen besonderes energiesparend sein und darüber hinaus günstig hergestellt werden können. Gemäss
IBM kommen die Chips in Handys und anderen drahtlosen Geräten zum Einsatz. Auch erhofft man sich durch die Technologie eine stärkere Verbreitung von WLAN und GPS.